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一、产品介绍
DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点，工作温度-40~120℃。
二、应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接，也可用于导热导电涂层。
三、性能指标
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测试项目 |
测试指标 |
测试方法 |
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外观 |
双组份、银色、触变性糊状物 |
目测 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≤10-4 |
80℃×2h固化 |
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室温剪切强度 ( Mpa) |
≥7 |
GB/T7124-2008 80℃×2h固化 |
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不挥发份 |
≥94% |
GB/T2794-1995 |
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粘接不同材料的剪切强度 GB/T7124-2008( Mpa) |
铝合金 |
铁片 |
黄铜 |
玻璃 |
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＞10.6 |
＞8.5 |
＞9.6 |
＞11.8 |
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萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1．将待粘表面粗化处理，并除锈、除油、去污后干燥。
2．胶液使用前将甲组份搅拌均匀，按甲组份∶乙组份=10∶1（重量比）的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀；室温下配好的胶液有30分钟的使用时间，按所需用量称取胶液，所配胶液一次性用完。
3．然后用点胶机或笔针进行点胶装配，施加一定的接触压力，装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化，加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。
4．环境温度越高固化越快，反之越慢；在冬天气温较低的条件下可能固化不完全，可以提高乙组份（固化剂）的用量以提高固化速度，但最高比例不要超过甲组份∶乙组份=5∶1（重量比），也可以进行加热固化。
5. 本品属低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。
五、包装存运
1．100g/套。
2．于阴凉、干燥、通风处密封贮存，贮存期为1年。超过保质期经测试合格可继续使用。
3．本品属非危险品，按一般化学品运输。