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DB9007环氧灌封胶属于耐温型双组份环氧树脂胶，具有耐高温、收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。
二、应用领域
本品用于耐热型电子元器件和线路板的封装等。
三、性能参数
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固化前 |
固化后 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘稠流体 |
硬度 （Shore D） |
25℃ |
＞80 |
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80℃ |
＞75 |
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B组份 |
黑色液体 |
150℃ |
＞50 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.7×1015 |
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粘度 （mPa·s，25℃ ） |
A组份 |
6000~10000 |
介电常数（1.2Mhz） |
3.1±0.1 |
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B组份 |
800~1200 |
击穿电压强度（kv/mm） |
＞25 |
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密度 （g/ml） |
A组份 |
1.88~1.92 |
剪切强度（Fe-Fe，MPa） |
＞10 |
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B组份 |
1.16~1.18 |
固化收缩率（%） |
＜0.5 |
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使用配比 |
A︰B =10︰1（重量比） |
介质损耗角正切（1.2Mhz） |
＜0.01 |
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可操作时间 （25℃，100g） |
30min |
导热系数w/(m·K) |
0.6 |
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使用温度范围（℃） |
-40~135 |
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四、使用方法
1. 按A组份︰B组份=10︰1（重量比）配比准确称取，在混胶器内将其充分混合均匀。
2. 在可操作时间（25℃，100g胶，30分钟）内将混合均匀的胶料灌封到元件中。
3. 固化方式： 80℃保温2~3小时固化。
五、注意事项
1. A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2. 固化速度与固化温度和灌注胶量有关，若单个产品灌注量较大（大于50g）建议灌注后在室温下2小时以上初步固化后再进行加热固化，防止爆聚，首次使用请进行充分试验。
3. 在低温下若出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再A、B组份按比例调胶，不影响使用。
4. 避免接触皮肤、眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1. 11kg/组。
2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。
3. 本品属非危险品，按一般化学品运输。