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有机硅粘接密封胶

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品 牌: 武汉双键 
型 号: DB704 
规 格: 45g/支,200支/箱。 
单 价: 1.00元/ 
起 订: 1  
供货总量: 1
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 湖北 武汉市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-18
浏览次数: 173
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 
 一、产品介绍

DB704为单组份有机硅粘接密封胶,室温固化,半流淌,耐温-60℃~200℃,耐老化,电绝缘性好。

二、产品特性

1.耐候、耐酸碱、耐老化性能优。

2.耐温性好,可在-60℃~200℃范围内长期使用,在-60℃~200℃长期保持弹性和稳定。

3.绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。  

三、基本用途

广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板

的灌封保护。

四、技术参数

固化前

固化后

外观

白色流体

抗拉强度(Mpa)

≥1.2

相对密度(g/cm3,25℃)

1.2~1.3

拉断伸长率(%)

100~200

粘度(cps,25℃)

60,000~120,000

硬度(邵氏A)

25~35

表干(min,25℃)

3~10

剪切强度(Mpa)

≥0.8

完全固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强度(N/cm)

≥5

固化类型

单组份脱醇型

使用温度范围(℃)

-60~200

   

体积电阻率(Ω•cm)

≥5.0×1014

   

介电强度(KV/mm)

≥15

   

介电常数(1.2MHZ)

2.5

五、使用说明

1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。

2.施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之自然流平。

3.固化:将灌封好的部件置于空气中让其自然固化, 固化过程是一个从表面向内部的固化过程。超过4mm深度的灌封建议选用双键双组份有机硅灌封胶。

4.注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

六、包装存运

1.45g/支,200支/箱。

2.本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为半年。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

4.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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