武汉双键DB5012高温无机胶

双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。

二、应用领域

适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。

三、产品性能

四、固化程序

1．按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。   

2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。

3．粘好后先在室温下放置12~24小时

4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。

5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。

6．最后缓慢冷却即可。

五、使用方法 

1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好。

2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。

3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min

用完。

4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。